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Grundig Satellit 700 Seite 7

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Fig. 3
Fig. 4
Fig. 5
Fixierpunkt
Fixing point
Punto di fissaggio
Point de soudure
Punto de fijación
Lötzinn
Solder
Stagno
Soudure
Estaño
2. Lötstelle
2. Joint
Punto di saldatura 2
2. point de soudure
Segunda punto de soldadura
1. Lötstelle
1. Joint
Punto di saldatura 1
1. point de soudure
Primer punto de soldadura
E
Técnica de CHIP´s
Soldaje y desoldaje de CHIP´s
- Emplear sólo un soldador de bajo voltaje con regulación de
temperatura.
- La temperatura del soldador debe ser de aprox. 240 °C
(máx. 300 °C).
- El tiempo de soldadura debe de ser lo más corto posible.
- Dejar los componentes CHIP hasta su montaje en el embalaje
original. Con ello se evita la oxidación de los contactos frontales.
- No tocar con las manos los componentes CHIP.
Desoldaje de un CHIP
Primer paso: Aspirar el estaño del punto de soldadura con un
aspirador de los tipos de pera o de resorte (Fig. 1).
Segundo paso: Calentar los extremos o todo el CHIP y girarlo con las
pinzas. No hacer fuerza para que la placa de circuito
impreso no resulte dañada. Cuidar de que las pistas
situadas debajo del CHIP no se suelten de la placa, ya
que éstas también están pegadas (Fig. 2).
Ciudado!
No volver a utilizar el CHIP desoldado. La capa eléctrica puede
estar interrumpida.
Soldadura de CHIP´s
Tercer paso: Limpiar el punto de soldadura de residuos de la
soldadura anterior. Poner una gota de estaño (Fig. 3).
Cuarto paso: Colocar el CHIP sobre la gota estaño, centrarlo y
soldarlo (Fig. 4).
Quinto paso: Soldar la parte libre y, después enfriarse, soldar
también la parte opuesta (Fig. 5).
GB
Handling of MOS Chip Components
MOS circuits require special attention with regard to static charges.
Static charges may occur with any highly insulating plastics and can be
transferred to persons wearing clothes and shoes made of synthetic
materials.
Protective circuits on the inputs and outputs of MOS circuits give
protection to a limited extent only due to the time of reaction.
Please observe the following instructions to protect the components
against damages from static charges:
1. Keep MOS components in conductive packages until they are
used. MOS components must never be stored or transported in
Styropor materials or plastic magazines.
2. Persons have to rid themselves of electrostatic charges by
touching a grounded object before handling MOS components.
3. Take the chip by the body without touching the terminals.
4. Use only grounded instruments for testing and processing
purposes.
5. Remove or connect MOS ICs with in mounting sockets only if the
operating voltage is disconnected.
6. The circuits of p-channel MOS components must not be
connected to positive voltages (with reference to bulk VSS).
MOS Soldering Instructions
• Use only mains isolated low-voltage soldering irons.
• Maximum soldering period 5 seconds at a soldering iron tempe-
rature of 300 to 400 degrees Celsius.
D
Behandlung von MOS - Bauelementen
Schaltungen in MOS-Technik bedürfen besonderer Vorsichtsmaß-
nahmen gegenüber statischer Aufladung. Statische Aufladungen kön-
nen an allen hochisolierenden Kunststoffen auftreten und auf den
Menschen übertragen werden, wenn Kleidung und Schuhe aus syn-
thetischem Material bestehen.
Schutzstrukturen an den Ein- und Ausgängen der MOS-Schaltungen
geben wegen ihrer Ansprechzeit nur begrenzte Sicherheit.
Bitte beachten Sie folgende Regeln, um Bauelemente vor Beschädi-
gung durch statische Aufladungen zu schützen:
1. MOS-Schaltungen sollen bis zur Verarbeitung in elektrisch leiten-
den Verpackungen verbleiben. Keinesfalls MOS-Bauteile in Styro-
por oder Plastikschienen lagern oder transportieren.
2. Personen müssen sich durch Berühren eines geerdeten Gegen-
standes entladen, bevor sie MOS-Bauteile anfassen.
3. MOS-Bauelemente nur am Gehäuse anfassen, ohne die Anschlüs-
se zu berühren.
4. Prüfung und Bearbeitung nur an geerdeten Geräten vornehmen.
5. Lösen oder kontaktieren Sie MOS-ICs in Steckfassungen nicht
unter Betriebsspannung.
6. Bei p-Kanal-MOS-Bauelementen dürfen keine positiven Span-
nungen (bezogen auf den Substratanschluß VSS) an die Schaltung
gelangen.
Lötvorschriften für MOS-Schaltungen:
• Nur netzgetrennte Niedervoltlötkolben verwenden.
• Maximale Lötzeit 5 Sekunden bei einer Lötkolbentemperatur von
300 °C
bis 400 °C.
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