Bedienungsanleitung Siemens HB33GB250 (Seite 25 von 28) (Englisch)

530850

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Acrylamide in foodstuffs

Acrylamide is mainly produced in grain and potato products

prepared at high temperatures, such as potato crisps, chips,

toast, bread rolls, bread or fine baked goods (biscuits,

gingerbread, cookies).

Test dishes

These tables have been produced for test institutes to facilitate

the inspection and testing of the various appliances.

In accordance with EN 50304/EN 60350 (2009) and IEC

60350.

Baking

Baking on 2 levels:

Always insert the universal pan above the baking tray.

Baking on 3 levels:

Insert the universal pan in the middle.

Piped biscuits:

Baking trays that are placed in the oven at the same time will

not necessarily be ready at the same time.

Double crust apple pie on 1 level:

place dark springform cake tins next to each other diagonally

on the same level.

Double crust apple pie on 2 levels:

Place dark springform cake tins next to each other (see

illustration).

Cakes in tinplate springform cake tins:

Bake on 1 level with

% Top/bottom heating. Place the

springform cake tin on the universal pan instead of on the wire

rack.

Note: For baking, use the lower of the temperatures indicated

first.

Tips for keeping acrylamide to a minimum when preparing food

General

■ Keep cooking times to a minimum.

■ Cook meals until they are golden brown, but not too dark.

■ Large, thick pieces of food contain less acrylamide.

Baking With top/bottom heating max. 200 °C.

With 3D hot air or hot air max.180 °C.

Biscuits With top/bottom heating max. 190 °C.

With 3D hot air or hot air max. 170 °C.

Egg or egg yolk reduces the production of acrylamide.

Oven chips Spread evenly over the baking tray, in a single layer. Bake at least 400 g per baking tray

so that the chips do not dry out

Dish Accessories and tins Level Type of

heating

Temperature

in °C

Cooking time

in minutes

Viennese whirls (preheat*) Baking tray 3

140-150 30-40

Baking tray 3

140-150 30-40

Universal pan + baking tray 3+1

140-150 30-45

2 baking trays + universal pan 5+3+1

130-140 40-55

Small cakes (preheat*) Baking tray 3

150-170 20-35

Baking tray 3

150-170 25-35

Universal pan + baking tray 3+1

140-160 30-45

2 baking trays + universal pan 5+3+1

130-150 35-55

Hot water sponge cake (pre-

heat*)

Springform cake tin on the wire

rack

160-170 30-40

Hot water sponge cake Springform cake tin on the wire

rack

160-170 30-45

Apple pie Wire rack + 2 springform cake

tins, dia. 20 cm

170-190 80-100

2 wire racks + 2 springform cake

tins, dia. 20 cm

3+1

170-190 70-100

* Do not use rapid heating to preheat the appliance.

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Siemens HB33GB250 Seite 25

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